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如何使用焊接工藝中的氮氣?

日期: 2019-03-05 09:54:44
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如何使用焊接工藝中的氮氣?

氮氣作為維護氣體極端合適,首要是它的內聚能量高,只有在高溫文高壓下(> 500C,>100bar)或添加能量的情況下,才會發生化學反應,目前已把握了一個出產氮氣的有效方法??諝庵械獨饧s占78%,是一種取之不盡、用之不竭,經濟性極好的維護氣體?,F場制氮機,現場制氮設備,使得企業用氮非常方便,本錢也低!

在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前,氮氣就一向用于回流焊接中。部份原因是在外表黏著陶瓷混合電路的回流焊中,混合IC工業長期運用氮氣,當其它公司看到混裝IC制造的效益時,他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。 在這種焊接中,氮氣也替代了體系中的氧氣。氮氣可引入到每一個區域,不只是在回流區,也用于制程的冷卻進程?,F在大多數回流焊體系現已為應用氮氣作好了預備;一些體系可以很簡單地進行晉級,以選用氣體噴發。

在回流焊接中運用氮氣有以下的優點:

?端子和焊盤的潮濕(wetting)較快

?可焊性變化少

?改善了助焊劑殘留物和焊點外表的外觀

?快速冷卻而沒有銅氧化

超純氮氣設備

氮氣作為維護氣體,在焊接中的首要效果是掃除焊接進程中的氧氣 ,增加可焊性,防止再氧化。焊接可靠,除了選擇合適的焊料,一般還需要焊劑的配合,焊劑首要是去除焊接前SMA組件焊接部位的氧化物以及防止焊接部位的再氧化,并構成焊料優秀的潮濕條件,提高可焊性。試驗證明,在氮氣維護下參加甲酸后即能起到如上效果。選用地道式焊接槽結構的環氮波峰焊接機,其機身首要是一個地道式的焊接加工槽,上蓋由幾塊可翻開的玻璃組成,保證氧氣不能進入加工槽內。當氮氣通入焊接,運用維護氣體和空氣的不同比重,氮氣會自動把空趕出焊接區。在焊接進行進程中,PCB板會不斷帶入氧氣注入焊接區內,因而要不斷將氮氣注入焊接區內,使氧氣不斷排到出口。 氮氣加甲酸技能一般應用于紅外加強力對流混合的地道式再流焊爐中,進口和出口一般 規劃成開啟式,而在其內部有多道門簾,密封性好,能使組件的預熱、枯燥、再流焊接冷卻都在地道內完結。在這種混合氣氛下,運用的焊膏中不需含有活化劑,焊后無殘留物留在PCB板上。削減氧化,削減焊球的構成,不存在橋接,對精細距離器件的焊接極為有利。節省了清洗設備,維護了地球環境。由氮氣所帶來的附加本錢簡單從節省的本錢中回收,本錢節省從缺陷削減及其所需人工節省而來。

氮氣維護下進行波峰焊和再流焊,將成為外表拼裝中技能的干流,環氮波峰焊機與甲酸技能相結合,環氮再流焊機活性極低的焊膏、甲酸相結合,能去除清洗工藝。當今迅速發展的SMT焊接技能中,遇到的首要問題是如何破除氧化物,獲得基材的純凈外表,到達可靠的連接。通常,運用焊劑來去除氧化物,潮濕被焊接外表,減小焊料的外表張力,防止再氧化。但同時,焊劑在焊接后會留下殘留物,對PCB組件造成不良影響。因而,有必要對電路板徹底清洗,而SMD尺度小,不焊接處的間隙也越來越小,徹底清洗已不或許,更重要的是環保問題。CFC對大氣臭氧層有破壞,作為首要清洗劑的CFC有必要禁用。處理上述問題有效的辦法是在電子裝聯領域中選用免清洗技能。在氮氣中參加少數且定量的甲酸HCOOH已被證實是一種有效的免清洗技能,焊接后不必任何清洗,無任何副效果或任何對殘留物的憂慮。


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